4.0高热传导绝缘材料LED导热硅脂CPU散热膏道康宁替代品

8384导热硅脂

简介

本产品是由特种硅油改性、高导热材料、功能助剂致密堆切而成的膏脂状物。

特 点:

1) 具有非常好的热传导性能和电绝缘性能。

2) 具有抗水性，不固化。

3) 热稳定性佳，工艺性能好。

4) 产品无毒、无腐蚀性。

5) 高热传导性，低渗油率，高温时稳定性好。

6) 低分子环硅氧烷

7) 低（ΣD3～D10≤300ppm）

8) 硅脂可在(-40～200℃)温度范围内保持优良的性能。

用 途:

作为基材与散热器，热源和散热器之间的间隙填充材料;本品主要用于敏感电子元器件的热传导，如大功率

管、可控硅、大功率LED芯片，CPU及GPU热传导，变频器模块等各种敏感发热元件与散热器件之间涂抹填充

亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,提高产品导热性能( 这段是在网上找的)

使用说明:

1) 硅脂可在(-40～200℃)温度范围内保持优良的性能。短时间使用在达到250℃时然而在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。 

2) 表面必须保持清洁、干燥。如果表面有油污、黑色氧化膜或斑点应清理干净，如用丙酮或异丙醇溶剂擦拭表面等。 

3) 在清洁、干燥的表面用户可根据需要选择适当方式进行操作，如刷涂、刮涂或滚涂等方法。

4) 本产品在使用后，应密封保存可再次使用。

包  装:

本产品用广口塑料桶包装，包装规格有：1kg 也可视用户需要而改为指定规格包装。

贮  存:

本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为1年。

运  输:

本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。